芯片老化測(cè)試箱
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022600766.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214473745U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214473745U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-22 |
| 分類號(hào) | G01R31/28;G01R1/04 | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 楊文祥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州諾威特測(cè)控科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州科仁專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 郭楊 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市吳中經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)吳中大道2588號(hào)21幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種芯片老化測(cè)試箱，包括具有試驗(yàn)腔的箱體、轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述箱體上的箱門，還包括設(shè)置于所述箱體內(nèi)部的送風(fēng)系統(tǒng)、設(shè)置于所述箱體內(nèi)部的風(fēng)道，所述風(fēng)道包括設(shè)置于所述試驗(yàn)腔頂壁上方的加熱腔、設(shè)置于所述試驗(yàn)腔一側(cè)部的送風(fēng)風(fēng)道、設(shè)置于所述試驗(yàn)腔另一側(cè)部的回風(fēng)風(fēng)道，所述加熱腔、所述送風(fēng)風(fēng)道、所述試驗(yàn)腔與所述回風(fēng)風(fēng)道依次相連通。本實(shí)用新型通過(guò)將送風(fēng)系統(tǒng)和風(fēng)道相結(jié)合，形成一套循環(huán)系統(tǒng)，該循環(huán)系統(tǒng)使得試驗(yàn)腔內(nèi)的溫度均勻，保證較高的均勻度指標(biāo)，且達(dá)到了溫度設(shè)定的要求，保證芯片老化試驗(yàn)效果。 |
