一種半導(dǎo)體器件及其安裝結(jié)構(gòu)、封裝模具和制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011132876.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112349655B 公開（公告）日 2021-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN112349655B 申請(qǐng)公布日 2021-10-19
分類號(hào) H01L23/04（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L25/10（2006.01）I;H01L27/11524（2017.01）I;H01L27/11551（2017.01）I;H01L27/1157（2017.01）I;H01L27/11578（2017.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鵬;曾心如;周厚德;周俊;王禮維 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京漢之知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高園園
地址 430074湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)未來(lái)三路88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件及其安裝結(jié)構(gòu)、封裝模具和制作方法，以解決現(xiàn)有半導(dǎo)體器件內(nèi)芯片組容易在外力作用下?lián)p壞的問(wèn)題。半導(dǎo)體器件，包括：基板、至少一芯片組和至少一封裝殼體。所述基板上設(shè)置有適于安裝芯片組的表面；所述至少一芯片組安裝于所述表面上；所述至少一封裝殼體安裝在所述基板上，并罩裝在所述芯片組的外部，所述封裝殼體背離所述基板的一側(cè)設(shè)置有向背離所述基板側(cè)凸出的封裝曲面。本發(fā)明半導(dǎo)體器件及其安裝結(jié)構(gòu)、封裝模具和制作方法可以減少芯片組受力，為芯片組提供更可靠的保護(hù)。