用于太陽(yáng)能接線盒的芯片集成結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201520517931.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN204794887U | 公開(kāi)（公告）日 | 2015-11-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN204794887U | 申請(qǐng)公布日 | 2015-11-18 |
| 分類號(hào) | H02S40/34(2014.01)I;H01L31/048(2014.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 郭助淼;潘曉楠;樊陶;袁曉;解磊;吳文斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海優(yōu)曜半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 屈蘅 |
| 地址 | 200233 上海市徐匯區(qū)田林路140號(hào)28棟516室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種用于太陽(yáng)能接線盒的芯片集成結(jié)構(gòu)，其通過(guò)設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，提高了太陽(yáng)能接線盒的散熱效果，并且由于在太陽(yáng)能接線盒在安裝時(shí)需在其基座中進(jìn)行硅膠的灌注，因此硅膠能夠覆蓋該芯片集成結(jié)構(gòu)中的散熱結(jié)構(gòu)，以將硅膠與散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果相結(jié)合，散熱結(jié)構(gòu)上的熱量能夠通過(guò)硅膠快速傳導(dǎo)并發(fā)散，兩者相輔相成，進(jìn)一步地提高了太陽(yáng)能接線盒的散熱效果，另外，該芯片集成結(jié)構(gòu)的集成模塊設(shè)計(jì)也使得其尺寸能夠縮小，以便于工作人員進(jìn)行安裝、維修或更換，同時(shí)小尺寸的太陽(yáng)能接線盒對(duì)于散熱效果的要求更高，這就突顯了該芯片集成結(jié)構(gòu)中散熱結(jié)構(gòu)的作用，在縮小接線盒尺寸的同時(shí)，還使其散熱效果能夠滿足工作要求。 |
