一種表貼型耦合器安裝結(jié)構(gòu)及安裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911191665.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110876236A 公開（公告）日 2020-03-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN110876236A 申請(qǐng)公布日 2020-03-10
分類號(hào) H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳杰;王韓;劉峰;陳文見;黃新臨 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都亞光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都市集智匯華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都亞光電子股份有限公司
地址 610051 四川省成都市成華區(qū)東虹路66號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種表貼型耦合器安裝結(jié)構(gòu)，包括基底，所述基底上設(shè)有帶焊盤金絲的電路基板，所述電路基板具有空腔，基底上對(duì)應(yīng)于所述空腔的位置設(shè)有凹槽，所述凹槽中嵌入耦合器，所述耦合器底部通過焊接層與基底連接；所述耦合器的引出端與所述焊盤金絲電連接；所述耦合器的引出端與基底絕緣。將耦合器與電路基板設(shè)置在同一層面，使耦合器與基底直接接觸，有效改善了耦合器的散熱能力。本申請(qǐng)還提供一種表貼型耦合器的安裝方法。