一種微波組件及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811352211.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109524381A 公開（公告）日 2019-03-26
申請公布號 CN109524381A 申請公布日 2019-03-26
分類號 H01L23/492（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳杰; 唐麗蓉; 劉峰; 黃新臨; 李曄 申請（專利權(quán)）人 成都亞光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都市集智匯華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都亞光電子股份有限公司
地址 610058 四川省成都市成華區(qū)東虹路66號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種微波組件，包括鋁合金材質(zhì)的腔體組件和銅質(zhì)的基片，所述腔體組件上設(shè)有襯底層；所述基片設(shè)置在所述襯底層上，所述基片和襯底層之間設(shè)有合金焊料層，所述合金焊料層為鉛錫合金層，所述合金焊料層的厚度大于等于10μm；所述合金焊料層和基片通過銅錫合金帶焊接。本發(fā)明去掉了焊接層，通過電化學(xué)沉積在腔體組件和基片之間生成具有一定厚度的鉛錫合金層，使鉛錫合金層既起到焊接層的基底穩(wěn)固作用，又能作為焊料層使基片充分焊接到腔體組件上。本發(fā)明還公開一種上述微波組件的制備方法，減少了微波組件加工過程中需制備的中間層的層數(shù)，簡化了的制備工序，提升了微波組件的生產(chǎn)效率。