一種微波組件一體化焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811352175.3 申請日 -
公開（公告）號 CN109202200A 公開（公告）日 2019-01-15
申請公布號 CN109202200A 申請公布日 2019-01-15
分類號 B23K1/00;B23K3/00 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳杰;黃新臨;饒真真;劉峰;楊春容 申請（專利權(quán)）人 成都亞光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都市集智匯華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都亞光電子股份有限公司
地址 610058 四川省成都市成華區(qū)東虹路66號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種微波組件一體化焊接方法，包括如下步驟：在設(shè)有焊接合金層的腔體組件上設(shè)置基片，所述焊接合金層為鉛錫合金材質(zhì)，其中鉛的含量為10wt％?50wt％；在基片上設(shè)置電子元器件；對腔體組件和基片進(jìn)行焊接。通過使用專門的焊接合金，設(shè)計工裝夾具，實(shí)現(xiàn)了電子元器件焊接工序和基片焊接工序的一體化同步進(jìn)行，使得微波組件在加工過程中只需燒結(jié)一次即可完成組裝，極大提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了人力資源。