一種芯片用小型化鍍裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010039710.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111270226A | 公開（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申請公布號 | CN111270226A | 申請公布日 | 2020-06-12 |
| 分類號 | C23C18/16(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 周漢川;肖黎明 | 申請（專利權(quán)）人 | 武漢光安倫光電技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 武漢光安倫光電技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 430074湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)光谷金融港B26-802 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片的金屬生長技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種芯片用小型化鍍裝置，包括具有內(nèi)腔的外殼，還包括用于加熱充斥在所述內(nèi)腔中的化鍍液的加熱組件、用于控制所述加熱組件的加熱溫度的控制模塊以及用于攪拌所述化鍍液的攪拌組件，所述加熱組件具有用于安置待處理晶圓的安置位。本發(fā)明的一種芯片用小型化鍍裝置，通過控制模塊來控制加熱組件的溫度，并通過攪拌組件來控制反應(yīng)均勻性的問題，化鍍效果好且整體結(jié)構(gòu)簡單、成本低。?? |
