一種多芯片混合封裝抗發(fā)熱、磁場的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010517060.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111710653A 公開（公告）日 2020-09-25
申請公布號 CN111710653A 申請公布日 2020-09-25
分類號 H01L23/29(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李威;韓金龍 申請（專利權(quán)）人 格物感知（深圳）科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州通途佳捷專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 格物感知（深圳）科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福保街道市花路長富金茂大廈37層3710F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多芯片混合封裝抗發(fā)熱、磁場的方法，涉及一種芯片領(lǐng)域，包括如下步驟：步驟一：將多個芯片貼放在載板或管殼上；步驟二：將第一膠水涂抹在載板或管殼中；步驟三：將載板或管殼放在烤箱中烘烤；步驟四：將載板或管殼放置到離子清洗機中清洗；步驟五：將步驟四中得到載板或管殼上的芯片放置到鍵合機的加熱平臺上，先將芯片和芯片之間采用自動植球，然后使用金屬線進行各芯片和芯片之間的鍵合，最后使用金屬線將芯片和載板或管殼進行電性連接；步驟六：在步驟五中得到的載板或管殼中的芯片與芯片之間使用有機環(huán)氧樹脂筑起圍壩；步驟七：在圍壩和芯片之間填充第二膠水；步驟八：將步驟七中得到的產(chǎn)品放入烤箱中烘烤。??