去膜的鋁硅鍵合工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910800765.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111933602A | 公開（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申請公布號 | CN111933602A | 申請公布日 | 2020-11-13 |
| 分類號 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李威;韓金龍 | 申請（專利權(quán)）人 | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州通途佳捷專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)福保街道市花路長富金茂大廈37層3710F | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明及晶圓焊接領(lǐng)域，公開了一種去膜的鋁硅鍵合工藝，先將貼片后待封裝的產(chǎn)品放入等離子清洗機(jī)中清洗去氧化和異物，再將待焊接的產(chǎn)品放入充有氮氫混合惰性氣體的機(jī)器進(jìn)行保護(hù)，然后將產(chǎn)品使用載具固定在機(jī)器中，按照焊線的位置進(jìn)行程序的編輯，最后調(diào)整超聲波、壓力參數(shù)焊接鋁線與硅片。去掉金線焊接中必須使用的高溫焊接，減少對高溫敏感的PCB或元器件的影響限制，直接使用鋁線和硅片鍵合，省去了鍍鋁這項工藝，可以減少很多后續(xù)工藝降低成本，提高了可靠性，實現(xiàn)了晶圓生產(chǎn)中后續(xù)加工，只需原始硅片即可完成相應(yīng)的焊接封裝與電測性測試。?? |
