一種高耐熱性LED封裝膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011509414.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112625647B 公開（公告）日 2022-05-03
申請公布號 CN112625647B 申請公布日 2022-05-03
分類號 C09J183/07（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 羅軼;郭慶霞;易斌;張健;吳雪 申請（專利權(quán)）人 北京創(chuàng)盈光電醫(yī)療科技有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 李傳亮
地址 102600北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)運成街3號1號樓1層東側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及封裝膠的技術(shù)領域，具體公開了一種高耐熱性LED封裝膠及其制備方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中封裝膠的耐熱性不佳的問題。封裝膠包括質(zhì)量比為（0.5?1）:1的A組分和B組分；A組分包括：乙烯基硅油，苯基硅油，乙烯基硅樹脂，鉑催化劑；B組分包括：樹形分子石墨烯復合材料0.1?5份，樹形分子金/銀納米晶復合材料0.5?5份，乙烯基硅油，乙烯基硅樹脂，苯基硅油，含氫硅油；其中，樹形分子石墨烯復合材料是將石墨烯包覆在樹形分子中得到，樹形分子金/銀納米晶復合材料是將金/銀納米晶負載于樹形分子上得到。本申請的封裝膠可用于LED的封裝，其具有熱穩(wěn)定性較佳的優(yōu)點。