可防塌凹的下耦合器及耦合器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921068208.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210430232U 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN210430232U 申請公布日 2020-04-28
分類號 H01R13/52;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/187 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳滿華 申請（專利權）人 中山市盈宏電子科技有限公司
代理機構 中山市捷凱專利商標代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 中山市盈宏電子科技有限公司
地址 528400 廣東省中山市東升鎮(zhèn)景宏街3號底層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了可防塌凹的下耦合器,包括密封墊、下耦合器主體和密封墊限位蓋，密封墊上設有朝上凸起的凸起部，凸起部下側開設有朝上內(nèi)凹的上凹槽，且其上側開設有貫穿插縫，下耦合器主體設于密封墊下側，且其上側設有朝上凸起的套設凸臺，套設凸臺上開設有上下貫通的貫通孔，密封墊限位蓋設于下耦合器主體上側，且其上開設有可與凸起部相適配以用于將密封墊限位固定于下耦合器主體上的限位通孔。本申請通過套設凸臺套設于上凹槽內(nèi)以支撐由貫穿插縫所形成的密封葉片，繼而可有效防止密封葉片塌凹現(xiàn)象，從而可有效隔絕外界灰塵或水液進入下耦合器主體內(nèi)，進而可提高小家電的使用壽命。本申請還公開了一種包括所述可防塌凹的下耦合器的耦合器。