一種新型基片集成波導(dǎo)功率分配/合成器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811035955.5 申請日 -
公開（公告）號 CN108767409A 公開（公告）日 2018-11-06
申請公布號 CN108767409A 申請公布日 2018-11-06
分類號 H01P5/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃永茂;丁帥;倪飄 申請（專利權(quán)）人 成都邑電信息技術(shù)服務(wù)有限公司
代理機構(gòu) 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄒敏菲
地址 610000 四川省成都市大邑縣晉原鎮(zhèn)工業(yè)大道一段228號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型基片集成波導(dǎo)功率分配/合成器，屬于微波器件領(lǐng)域；其包括單層基片、設(shè)置在單層基片的梯形微帶?基片集成波導(dǎo)過渡結(jié)構(gòu)和輸入輸出端口，單層基片還設(shè)置有五端口窄壁短縫耦合單元和集總電阻加載型匹配負(fù)載，五端口窄壁短縫耦合單元兩端均依次連接梯形微帶?基片集成波導(dǎo)過渡結(jié)構(gòu)和輸入輸出端口，五端口窄壁短縫耦合單元一端連接集總電阻加載型匹配負(fù)載；通過增加兩個隔離端口，實現(xiàn)五個端口的全匹配和兩個分端口的高隔離度，通過隔離端口處接入集總電阻加載型匹配負(fù)載，實現(xiàn)寬帶化，解決了現(xiàn)有傳統(tǒng)波導(dǎo)型功分器和基片集成波導(dǎo)功分器不能同時兼顧寬帶化和高隔離度的問題，達(dá)到了在保證隔離度的同時擴展帶寬的效果。