一種Si02納米顆粒加工設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121221054.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214974255U | 公開(公告)日 | 2021-12-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214974255U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-03 |
分類號(hào) | B02C1/14(2006.01)I;B02C2/10(2006.01)I | 分類 | 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的預(yù)處理; |
發(fā)明人 | 王建國(guó);崔顏;宋偉光 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 南京東納生物科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京寧致知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 耿欣 |
地址 | 211100江蘇省南京市江寧區(qū)龍眠大道568號(hào)生命科技小鎮(zhèn)北區(qū)5幢6層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型屬于顆粒加工領(lǐng)域,具體公開了一種Si02納米顆粒加工設(shè)備,包括底座,所述底座的上端面中部延伸有底盤,所述底盤的外側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)鑲嵌有筒體,所述筒體的外側(cè)底座的上端面安裝有驅(qū)轉(zhuǎn)件,所述底座的上端面筒體的側(cè)方安裝有承載件,所述承載件的內(nèi)部安裝有推動(dòng)件,所述筒體的內(nèi)部底盤的上端面中部貫穿安裝有磨件,所述磨件貫穿于底座的上端面,所述筒體的內(nèi)部磨件的上端面鑲嵌有托料臺(tái),所述推動(dòng)件的下端部延伸有擠壓臺(tái),所述擠壓臺(tái)貼合于托料臺(tái)的內(nèi)部外表面。本實(shí)用新型能夠在提高適用性的同時(shí)保證其加工的正常進(jìn)行。 |
