一種三維電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620408720.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205755028U 公開（公告）日 2016-11-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN205755028U 申請(qǐng)公布日 2016-11-30
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 毛茅;陳東升;姜卓斐;張亞輝;喬美萍;劉繼昌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 大唐電商技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京雙收知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 大唐電商技術(shù)有限公司
地址 100040 北京市石景山區(qū)銀河大街銀河財(cái)智中心A1座503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種三維電路板，其包括主板；所述主板設(shè)置有安裝面及底面，所述安裝面用于安裝元器件，所述底面設(shè)置有焊盤，所述安裝面與所述底面之間設(shè)置相互絕緣的電源層及接地層；所述三維電路板還設(shè)置彎折結(jié)構(gòu)，所述彎折結(jié)構(gòu)包括側(cè)板及彎折部，所述側(cè)板通過(guò)所述彎折部固定于所述主板。采用上述方案，本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)固定于主板的彎折結(jié)構(gòu)，形成了易于實(shí)現(xiàn)的立體三維電路板，從而可以在主板及側(cè)板上設(shè)置各種元器件，在此立體三維電路板基礎(chǔ)上有利于實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。