一種晶圓載具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020541309.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212485283U 公開（公告）日 2021-02-05
申請公布號 CN212485283U 申請公布日 2021-02-05
分類號 H01L21/673(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宣榮衛(wèi);呂俊 申請（專利權）人 艾華（無錫）半導體科技有限公司
代理機構 連云港聯創(chuàng)專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 劉剛
地址 214000江蘇省無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)錫港路張涇東段209號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體批量處理制程工序領域，且公開了一種晶圓載具，包括載具本體和固定柱，其特征在于：所述載具本體的上表面內部開設有氣流槽，所述載具本體上表面內部靠近所述氣流槽的下方固定設置有晶圓承載臺階，所述載具本體的上表面靠近所述氣流槽的兩側固定設置有定位凸臺，所述載具本體的上表面遠離所述定位凸臺的外側開設有定位通孔，所述載具本體的內部靠近所述定位凸臺的下方開設有定位盲孔。通過設置定位凸臺、定位盲孔、定位通孔和固定柱，使得本實用新型具有便于疏密齒距狀態(tài)和便于裝卸片的功能，從而提高了質量、精度和效率，節(jié)省了能源材料的消耗，降低密載具裝卸片過程較疏載具困難，成本高的問題，并降低了良品率下降風險。??