一種線路板塞孔方法及一種線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910908172.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110740577B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN110740577B 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05K3/00;H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳艷杰;劉兆;倪新軍 申請（專利權(quán)）人 泰州市博泰電子有限公司
代理機構(gòu) 蘇州漢東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱洪園
地址 225327 江蘇省泰州市高港區(qū)永安洲鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種線路板塞孔方法及線路板，包括如下步驟：清潔，得第一線路板；塞孔，將所述第一線路板印刷發(fā)泡塞孔油墨，得第二線路板，所述樹脂油墨在表面張力的作用下會浸潤在所述通孔的孔壁及中間位置；發(fā)泡，將所述第二線路板兩面貼附墊板，并將所述第二線路板與所述墊板夾持固定，放在烘箱中發(fā)泡得第三線路板；以及固化，將所述第三線路板置于140?200℃的烘箱中烘烤10?30min，得成品線路板；其中，所述墊板具有通氣孔。本發(fā)明使用發(fā)泡塞孔油墨對線路板的通孔進行塞孔，發(fā)泡過程中配合使用上下墊板可以在墊板的壓力下使樹脂材料充滿塞孔，避免塞孔過程中產(chǎn)生氣泡、空洞、凹陷等品質(zhì)問題，并減少了后續(xù)磨平工序的工作難度。