大功率集成電路引線框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111114876.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113838828A 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN113838828A 申請公布日 2021-12-24
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丘文雄;林桂賢;林國棟;顏丁雙;林雪辰 申請（專利權）人 廈門捷昕精密科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廈門市新華專利商標代理有限公司 代理人 朱凌
地址 361000福建省廈門市湖里區(qū)湖里大道78號萬山一號廠房第一層西南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大功率集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，包括放置芯片的散熱板和連接芯片的引線所在的引線薄片；所述散熱板與引線薄片通過鉚合方式固定連接，引線薄片的中部具有空腔，在空腔的外圍為引線框架。由于散熱板貼芯片區(qū)域通過鉚釘與引線薄片鉚合，使得散熱板與引線薄片結(jié)合牢固；又，由于散熱板貼芯片區(qū)域四周有設計V型壓槽，使封裝時塑料體流入槽中，擋住所處環(huán)境雜質(zhì)的滲入，保證塑料體、芯片、散熱板之間有效結(jié)合，防止電子封裝常見的分層問題，產(chǎn)品可靠性高。