一種改善EMI及降低特征電阻的超結(jié)器件及其制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110046715.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112786684A | 公開(公告)日 | 2021-05-11 |
申請公布號 | CN112786684A | 申請公布日 | 2021-05-11 |
分類號 | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 何軍;胡興正;薛璐;劉海波 | 申請(專利權(quán))人 | 滁州華瑞微電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京瑞華騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 邱歡歡 |
地址 | 239000 安徽省滁州市南譙區(qū)雙廟路與興隆路交叉口西南側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種改善EMI及降低特征電阻的超結(jié)器件及其制造方法。該器件包括襯底、多層設(shè)置在襯底上側(cè)的第一外延和設(shè)置在第一外延上側(cè)的第二外延,每層第一外延上側(cè)均摻雜形成有第一導(dǎo)電類型的摻雜區(qū),并制作形成有多個間隔設(shè)置的第二導(dǎo)電類型的摻雜區(qū),多層第一外延上的第二導(dǎo)電類型的摻雜區(qū)沿豎向排列設(shè)置,第二外延上刻蝕形成有多個溝槽,每一溝槽設(shè)置在一列第二導(dǎo)電類型的摻雜區(qū)的上側(cè),且其內(nèi)部回填有第二導(dǎo)電類型的雜質(zhì),在縱向相鄰的兩個第二導(dǎo)電類型的摻雜區(qū)之間以及溝槽與其下側(cè)的第二導(dǎo)電類型的摻雜區(qū)之間均連接有第二導(dǎo)電類型連接柱。本發(fā)明的單位面積特征電阻更低,具有良好的EMI特性,并且制作工藝復(fù)雜程度適中。 |
