一種電鍍用銀板及其鑄造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910475170.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110079851A 公開（公告）日 2019-08-02
申請公布號 CN110079851A 申請公布日 2019-08-02
分類號 C25D17/12（2006.01）I; B22D27/00（2006.01）I; B22D18/06（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 施成杰; 胡旭璋 申請（專利權(quán)）人 樂清市佑利倉儲有限公司
代理機(jī)構(gòu) 溫州金甌專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林益建
地址 325000 浙江省溫州市樂清柳市鎮(zhèn)興業(yè)北路8-88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電鍍用銀板及其鑄造方法，通過將銀板的邊緣與銀板本體的中間部分之間形成落差結(jié)構(gòu)，銀板邊緣高于銀板本體的中間部分，銀板邊緣與銀板本體的中間部分之間的高度差為4?6mm，使在電解池內(nèi)的銀板在腐蝕時，由于加厚銀板邊緣，使銀板邊緣腐蝕不會輕易腐蝕進(jìn)銀板中間，從而導(dǎo)致整塊銀板快速腐蝕崩壞，而且本發(fā)明限定了銀板邊緣與銀板本體的中間部分之間的落差為4?6mm，防止落差過大，銀板中間先由于腐蝕而折斷，也避免了由于邊緣厚度不夠，耐腐蝕效果不佳,本發(fā)明銀板相較于現(xiàn)有電鍍用銀板使用壽命延長8?10%。