一種電池的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110511493.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113241466A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113241466A 申請公布日 2021-08-10
分類號 H01M10/04;H01M6/00;H01M50/105 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李崢;馮玉川;葉超;李清暉;王明輝;何泓材 申請（專利權）人 宜春清陶能源科技有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 336000 江西省宜春市經濟技術開發(fā)區(qū)宜云路63號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電池的加工技術領域，公開一種電池的封裝工藝，包括：S1、夾持工藝，將電芯放入預封夾具中，上夾板和下夾板對電芯兩側的鋁塑膜進行夾持；S2、預封工藝，預封夾具的上封頭和下封頭分別朝向靠近電芯的方向移動以在鋁塑膜上形成電芯頂封區(qū)、氣袋頂封區(qū)及應力釋放區(qū)，應力釋放區(qū)位于電芯頂封區(qū)和氣袋頂封區(qū)之間以釋放封裝電芯產生的應力；S3、補封工藝，將預封工藝后的電芯放在補封裝置上，補封裝置將應力釋放區(qū)封閉。本發(fā)明公開的電池的封裝工藝封裝電池時，應力釋放區(qū)能夠封裝電芯產生的應力經應力釋放區(qū)進行釋放，降低了封裝電芯時產生的褶皺的概率，降低了電池的加工難度，增加了電池的成品率。