自粘性硅膠、自粘性硅膠外殼及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710710793.X 申請日 -
公開（公告）號 CN107674427A 公開（公告）日 2018-02-09
申請公布號 CN107674427A 申請公布日 2018-02-09
分類號 C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/09;C08J5/12 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 梁國豪;陽又濤 申請（專利權(quán)）人 深圳市利思瑞精密硅膠科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市華優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余薇
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道后瑞第二工業(yè)區(qū)南區(qū)1棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種自粘性硅膠，該自粘性硅膠包括第一組分和第二組分，通過將第一組分和第二組分的各自組成成分按照預(yù)設(shè)質(zhì)量比進(jìn)行混合，將得到的第一組分和第二組分按質(zhì)量比1:1進(jìn)行混合即可獲得。此外本發(fā)明還公開了一種自粘性硅膠外殼及其制備方法，該自粘性硅膠外殼是將本發(fā)明提供的自粘性硅膠和塑料基底通過自粘性硅膠的模具射出成型而制得。本發(fā)明的自粘性硅膠本身具備粘附作用，直接粘附到手機外殼上，通過加工得到手機保護(hù)外殼，避免了使用底涂劑對保護(hù)殼制作的影響，無需使用保護(hù)膜，節(jié)約成本，同時簡化了制作工藝流程。