一種在嵌入式設(shè)備端加快sm2驗簽的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811000664.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109150544A 公開（公告）日 2019-01-04
申請公布號 CN109150544A 申請公布日 2019-01-04
分類號 H04L9/32;G06Q20/32;G06Q20/38 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 周亮;李偉超;田久鵾;李勝利;張立斌;王紅廣;李漢臣 申請（專利權(quán)）人 天津通卡智能網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司
代理機構(gòu) 天津佳盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李益書
地址 300000 天津市河北區(qū)辰緯路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種在嵌入式設(shè)備端加快sm2驗簽的方法。方法包括如下步驟：初始化橢圓曲線記曲線階為n，簽名結(jié)果為（r,s），被簽名消息和簽名者標識的哈希值為m，簽名者公鑰為Q，獲取橢圓曲線基點G；在C語言環(huán)境下，計算u＝r+s mod n；在C語言環(huán)境下，計算（x，y）＝s*G+u*Q；在C語言環(huán)境下，計算v＝m+x mod n；判斷是否滿足v＝r，滿足則簽名驗證通過，否則簽名驗證不通過。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點：通過優(yōu)化算法使得一些低端嵌入式設(shè)備具有較快的sm2驗簽速度，有效降低產(chǎn)品成本。