一種大尺寸低應(yīng)力單晶氮化物厚膜結(jié)構(gòu)及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011495161.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112994646A | 公開(公告)日 | 2021-06-18 |
申請公布號 | CN112994646A | 申請公布日 | 2021-06-18 |
分類號 | H03H9/17(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 李國強 | 申請(專利權(quán))人 | 廣州市艾佛光通科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊艷 |
地址 | 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)金中路23號自編一棟辦公區(qū)303房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種大尺寸低應(yīng)力單晶氮化物厚膜結(jié)構(gòu),包括襯底,及生長在所述襯底上的單晶氮化物厚膜;所述襯底上刻蝕有溝道,所述溝道將所述襯底的表面分成多個不連續(xù)的區(qū)域;所述溝道的深度大于所述單晶氮化物厚膜的厚度。本發(fā)明在溝道處理后的襯底上生長的單晶氮化物膜具有尺寸大、膜厚度大,同時應(yīng)力低、不卷曲、無裂紋的特點。本發(fā)明還公開了一種上述大尺寸低應(yīng)力單晶氮化物厚膜結(jié)構(gòu)的制備方法,對大尺寸襯底進(jìn)行了溝道圖形化,通過刻蝕溝道將襯底表面分割成多個獨立的不連續(xù)的區(qū)域,再進(jìn)行氮化物的生長,降低了大尺寸單晶氮化物在外延生長過程中的應(yīng)力積累,解決了目前大尺寸單晶氮化物厚膜易卷曲、裂紋的問題。 |
