一種高質(zhì)量單晶氮化鋁薄膜及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110529082.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113463199A 公開(kāi)(公告)日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN113463199A 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類號(hào) C30B29/40(2006.01)I;C23C16/06(2006.01)I;C23C16/24(2006.01)I;C23C16/40(2006.01)I;C23C16/50(2006.01)I;C30B23/00(2006.01)I;C30B23/02(2006.01)I;C30B29/68(2006.01)I;H01L41/18(2006.01)I;H01L41/316(2013.01)I;H01L41/39(2013.01)I 分類 晶體生長(zhǎng)〔3〕;
發(fā)明人 李國(guó)強(qiáng) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 廣州市艾佛光通科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州容大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 劉新年
地址 510000廣東省廣州市黃埔區(qū)開(kāi)源大道136號(hào)B2棟1103室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高質(zhì)量單晶氮化鋁薄膜及其制備方法和應(yīng)用。所述制備方法包括在第一基板上依次生長(zhǎng)單晶氧化鋅薄膜、單晶氮化鋁成核層、單晶氮化鋁薄膜;然后在單晶氮化鋁薄膜上沉積鍵合層;將第二基板與鍵合層鍵合;最后去除第一基板和氧化鋅薄膜。本發(fā)明通過(guò)生長(zhǎng)氧化鋅薄膜,降低了氮化鋁薄膜與基板之間的晶格失配。采用PLD沉積法,沉積溫度低,降低了薄膜制備過(guò)程由于熱效應(yīng)造成的缺陷,從而提高了氮化鋁薄膜的晶體質(zhì)量。本發(fā)明制備的氮化鋁薄膜上方有一層氮化鋁薄膜,其可以繼續(xù)生長(zhǎng)氮化鋁薄膜,從而控制氮化鋁薄膜的厚度。