一種芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111672032.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114188307A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114188307A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/538（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 談侃;白建民;周耀;于方艷 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蚌埠希磁科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王藝涵 |
| 地址 | 233000安徽省蚌埠市經(jīng)開(kāi)區(qū)財(cái)院路10號(hào)，財(cái)院路與環(huán)湖西路交叉口向南100米，中國(guó)（蚌埠）微電子科技園102號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，包括頂層、底層和中間層，頂層上設(shè)置有N個(gè)引腳，中間層上設(shè)置有連接至少兩個(gè)引腳的線路，其中，N≥2；集成電路模塊和至少一個(gè)電子元件，與基板電連接，集成電路模塊上設(shè)置有M個(gè)端口，電子元件上設(shè)置有P個(gè)端口，每個(gè)端口適于經(jīng)由頂層表面的線路與一個(gè)引腳連接，電子元件的端口適于經(jīng)由引腳及中間層上的線路與集成電路模塊的端口連接，其中，M、P為正整數(shù)，M+P＝N。本發(fā)明提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置基板的中間層上有連接至少兩個(gè)引腳的線路，實(shí)現(xiàn)將線路布置在基板內(nèi)部，從而減小線路環(huán)路，增強(qiáng)芯片的抗EMC、抗干擾能力。 |
