電流傳感器封裝盒（芯片級(jí)02）

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202130102730.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN306793407S 公開（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN306793407S 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類號(hào) - 分類 -
發(fā)明人 姚錫剛;劉城;周耀;白建民;王建國(guó) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蚌埠希磁科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦廣成
地址 233000 安徽省蚌埠市經(jīng)開區(qū)財(cái)院路10號(hào)，財(cái)院路與環(huán)湖西路交叉口向南100米，中國(guó)（蚌埠）微電子科技園102號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：電流傳感器封裝盒（芯片級(jí)02）。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于芯片級(jí)電流傳感器封裝。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖1。