電流傳感器封裝盒(芯片級(jí)02)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202130102730.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN306793407S | 公開(公告)日 | 2021-08-31 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN306793407S | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-31 |
分類號(hào) | - | 分類 | - |
發(fā)明人 | 姚錫剛;劉城;周耀;白建民;王建國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蚌埠希磁科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 秦廣成 |
地址 | 233000 安徽省蚌埠市經(jīng)開區(qū)財(cái)院路10號(hào),財(cái)院路與環(huán)湖西路交叉口向南100米,中國(guó)(蚌埠)微電子科技園102號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱:電流傳感器封裝盒(芯片級(jí)02)。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途:用于芯片級(jí)電流傳感器封裝。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn):在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片:立體圖1。 |
