電流傳感器封裝盒（芯片級03）

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202130102805.8 申請日 -
公開（公告）號 CN306793409S 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN306793409S 申請公布日 2021-08-31
分類號 - 分類 -
發(fā)明人 姚錫剛;劉城;周耀;白建民;王建國 申請（專利權(quán)）人 蚌埠希磁科技有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦廣成
地址 233000 安徽省蚌埠市經(jīng)開區(qū)財院路10號，財院路與環(huán)湖西路交叉口向南100米，中國（蚌埠）微電子科技園102號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：電流傳感器封裝盒（芯片級03）。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：用于芯片級電流傳感器封裝。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于形狀。4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖1。