一種芯片測(cè)試工裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120892270.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215005744U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN215005744U 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類(lèi)號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 姚錫剛;張新傳;姚峰;朱海華;白建民 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 蚌埠希磁科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張琳琳
地址 233000安徽省蚌埠市經(jīng)開(kāi)區(qū)財(cái)院路10號(hào)，財(cái)院路與環(huán)湖西路交叉口向南100米，中國(guó)（蚌埠）微電子科技園102號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供的芯片測(cè)試工裝，包括上壓板和下底板，二者層疊設(shè)置。待測(cè)芯片設(shè)置在上壓板和下底板之間，電流線組，其走向與待測(cè)芯片的排布方向相對(duì)應(yīng)并固定在上壓板和下底板之間，適于通入可變電流，若干插接頭嵌設(shè)在上壓板或下底板上，其一端適于對(duì)應(yīng)連接待測(cè)芯片，另一端適于連接修調(diào)裝置。該測(cè)試工裝直接在芯片半成品時(shí)，還未曾從母板上取下前，將整個(gè)母板裝夾，同時(shí)對(duì)母板上的所有芯片進(jìn)行測(cè)試，芯片在母板上時(shí)排布規(guī)律，且用于接觸測(cè)試的部位裸露面積大，更便于批量快速的進(jìn)行連接測(cè)試。