一種芯片測試工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120892270.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215005744U 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN215005744U 申請公布日 2021-12-03
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 姚錫剛;張新傳;姚峰;朱海華;白建民 申請（專利權）人 蚌埠希磁科技有限公司
代理機構 北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張琳琳
地址 233000安徽省蚌埠市經(jīng)開區(qū)財院路10號，財院路與環(huán)湖西路交叉口向南100米，中國（蚌埠）微電子科技園102號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供的芯片測試工裝，包括上壓板和下底板，二者層疊設置。待測芯片設置在上壓板和下底板之間，電流線組，其走向與待測芯片的排布方向相對應并固定在上壓板和下底板之間，適于通入可變電流，若干插接頭嵌設在上壓板或下底板上，其一端適于對應連接待測芯片，另一端適于連接修調(diào)裝置。該測試工裝直接在芯片半成品時，還未曾從母板上取下前，將整個母板裝夾，同時對母板上的所有芯片進行測試，芯片在母板上時排布規(guī)律，且用于接觸測試的部位裸露面積大，更便于批量快速的進行連接測試。