一種厚銅電路板的阻焊制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010350513.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111586989B 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN111586989B 申請公布日 2021-10-12
分類號 H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉俊峰;李成徐;聶小潤 申請（專利權(quán)）人 中電科普天科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 張志輝
地址 519000廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種阻焊制作方法，包括以下步驟：（1）在PCB板面上噴涂附著促進液，靜置形成附著促進層；（2）繼續(xù)在附著促進層上印刷阻焊油墨，除氣泡，預(yù)烘，形成第一阻焊層；（3）在第一阻焊層上再次印刷阻焊油墨，除氣泡，預(yù)烘，形成第二組焊層；（4）對第一組焊層和第二組焊層進行曝光顯影，加熱固化，完成阻焊制作工藝；所述附著促進液主要包括以下成分：環(huán)氧樹脂、油墨附著力促進劑、無機填料和溶劑。所述阻焊制作方法簡化了現(xiàn)有厚銅電路板的阻焊印刷工藝，可加快生產(chǎn)進度，降低了生產(chǎn)成本，且阻焊印刷效果優(yōu)良。