一種PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120305520.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214205963U 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN214205963U 申請公布日 2021-09-14
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何亮;張良昌;黃光建 申請（專利權(quán)）人 中電科普天科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 盧澤明;顏麗
地址 519170廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種PCB板，其包括N個芯板，N為自然數(shù)且N≥2，每張芯板包括3mmX3mm標(biāo)記區(qū)域和鏤空區(qū)域，相鄰兩個標(biāo)記區(qū)域之間的間距設(shè)為4mil；在第N?1張芯板上對應(yīng)第1～N?2標(biāo)記區(qū)域和第N標(biāo)記區(qū)域的區(qū)域鏤空處理形成第N?1鏤空區(qū)域；在第N張芯板上對應(yīng)第1～N?1標(biāo)記區(qū)域的區(qū)域鏤空處理形成第N鏤空區(qū)域；每一張芯板的標(biāo)記區(qū)域的第一銅層設(shè)有中心焊盤，每一張芯板的標(biāo)記區(qū)域的第二銅層設(shè)有中心基材圈，中心基材圈與中心焊盤的中心重合；第N?1張芯板和第N張芯板之間夾設(shè)介質(zhì)層；PCB板開設(shè)有與中心焊盤的中心重合的通孔。該PCB板，改善高層板鉆孔首板偏位檢查效果，提升鉆孔對準度，改善鉆孔偏位產(chǎn)生內(nèi)層短路問題。