一種半導(dǎo)體芯片固定加工設(shè)備及加工工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110177461.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112992772B 公開（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN112992772B 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) H01L21/687 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 新一代半導(dǎo)體研究所（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京高航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王卓
地址 048000 山西省晉城市城區(qū)順安街智創(chuàng)城10號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片固定加工設(shè)備及加工工藝，包括固定架、轉(zhuǎn)動(dòng)單元、限位單元、滴膠單元和執(zhí)行單元；本發(fā)明可以解決目前的引腳與硅片之間采用粘接的過程中主要存在的膠液在流動(dòng)過程中提前凝固，導(dǎo)致引腳與硅片之間的粘接效果降低，從而使得引腳粘接后容易發(fā)生松動(dòng)影響引腳的導(dǎo)電性能，并且引腳與硅片之間粘接的過程中引腳容易發(fā)生偏斜，影響硅片與引腳之間的連接效果，以及引腳較小，現(xiàn)有的引腳粘接技術(shù)粘接效率低下等問題。