一種半導(dǎo)體芯片抓取加工系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110177463.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112951759A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112951759A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L21/687;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 新一代半導(dǎo)體研究所（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市國亨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李夏宏
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道68區(qū)留仙三路匯聚創(chuàng)新園北側(cè)一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片抓取加工系統(tǒng)，包括底板、支撐架、輸送裝置、鍍化裝置、輔助裝置和抓取裝置；所述的底板上端對稱面設(shè)置有支撐架，位于底板的上端面自左往右依次設(shè)置有鍍化裝置和輸送裝置，位于支撐架的上端面中部內(nèi)壁位置通過螺栓設(shè)置有抓取裝置，支撐架的上端面內(nèi)壁對稱設(shè)置有尺寸不同的輔助裝置；本發(fā)明解決了目前的硅片在鍍化處理的過程中主要存在的半導(dǎo)體芯片由于結(jié)構(gòu)較小，在通過人工固定的過程中難以保持半導(dǎo)體芯片的穩(wěn)定性；并且半導(dǎo)體芯片通過現(xiàn)有的噴涂鍍化設(shè)備難以保證硅片下端面鍍化的均勻性；有效的提高了硅片的鍍化效果；并且通過人工固定鍍化嚴(yán)重影響了硅片的加工效率等問題。