一種半導(dǎo)體芯片固定加工設(shè)備及加工工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110177461.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112992772A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-12-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112992772A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-10 |
分類號(hào) | H01L21/687 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 新一代半導(dǎo)體研究所(深圳)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市國(guó)亨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李夏宏 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道68區(qū)留仙三路匯聚創(chuàng)新園北側(cè)一樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片固定加工設(shè)備及加工工藝,包括固定架、轉(zhuǎn)動(dòng)單元、限位單元、滴膠單元和執(zhí)行單元;本發(fā)明可以解決目前的引腳與硅片之間采用粘接的過(guò)程中主要存在的膠液在流動(dòng)過(guò)程中提前凝固,導(dǎo)致引腳與硅片之間的粘接效果降低,從而使得引腳粘接后容易發(fā)生松動(dòng)影響引腳的導(dǎo)電性能,并且引腳與硅片之間粘接的過(guò)程中引腳容易發(fā)生偏斜,影響硅片與引腳之間的連接效果,以及引腳較小,現(xiàn)有的引腳粘接技術(shù)粘接效率低下等問(wèn)題。 |
