一種半導(dǎo)體芯片固定加工設(shè)備及加工工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110177461.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112992772A 公開(kāi)（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN112992772A 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) H01L21/687 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 新一代半導(dǎo)體研究所（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市國(guó)亨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李夏宏
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道68區(qū)留仙三路匯聚創(chuàng)新園北側(cè)一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片固定加工設(shè)備及加工工藝，包括固定架、轉(zhuǎn)動(dòng)單元、限位單元、滴膠單元和執(zhí)行單元；本發(fā)明可以解決目前的引腳與硅片之間采用粘接的過(guò)程中主要存在的膠液在流動(dòng)過(guò)程中提前凝固，導(dǎo)致引腳與硅片之間的粘接效果降低，從而使得引腳粘接后容易發(fā)生松動(dòng)影響引腳的導(dǎo)電性能，并且引腳與硅片之間粘接的過(guò)程中引腳容易發(fā)生偏斜，影響硅片與引腳之間的連接效果，以及引腳較小，現(xiàn)有的引腳粘接技術(shù)粘接效率低下等問(wèn)題。