一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110167313.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112951743A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112951743A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L21/67;H01L21/78;H01L21/50;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 新一代半導(dǎo)體研究所（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市國亨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李夏宏
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道濱海社區(qū)海天二路25號深圳灣創(chuàng)業(yè)投資大廈35層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及封裝方法，包括L型桌、切割機構(gòu)、取離機構(gòu)和貼裝機構(gòu),所述的L型桌安裝在已有工作地面上，L型桌左端的上端設(shè)置有切割機構(gòu)，L型桌右端的上端安裝有取離機構(gòu)，取離機構(gòu)的正右側(cè)設(shè)置有貼裝機構(gòu)，貼裝機構(gòu)安裝于L型桌右端的上端面，取離機構(gòu)和貼裝機構(gòu)與切割機構(gòu)之間均相互垂直,本發(fā)明提供的一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及封裝方法，采用連動結(jié)構(gòu)的設(shè)計理念進行半導(dǎo)體封裝，設(shè)置的切割機構(gòu)、取離機構(gòu)和貼裝機構(gòu)之間的快速半自動轉(zhuǎn)換配合可大大提高半導(dǎo)體封裝的效率以及可減小人工誤差存在的幾率，設(shè)置具有吸除切割產(chǎn)生的雜質(zhì)的作用的結(jié)構(gòu)以提高晶片表面的清潔程度，進而有利于提高后續(xù)半導(dǎo)體的成型質(zhì)量。