一種半導體封裝設備及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110167313.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112951743B 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN112951743B 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L21/67;H01L21/78;H01L21/50;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權）人 新一代半導體研究所（深圳）有限公司
代理機構 深圳市國亨知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 李夏宏
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道濱海社區(qū)海天二路25號深圳灣創(chuàng)業(yè)投資大廈35層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導體封裝設備及封裝方法，包括L型桌、切割機構、取離機構和貼裝機構,所述的L型桌安裝在已有工作地面上，L型桌左端的上端設置有切割機構，L型桌右端的上端安裝有取離機構，取離機構的正右側設置有貼裝機構，貼裝機構安裝于L型桌右端的上端面，取離機構和貼裝機構與切割機構之間均相互垂直,本發(fā)明提供的一種半導體封裝設備及封裝方法，采用連動結構的設計理念進行半導體封裝，設置的切割機構、取離機構和貼裝機構之間的快速半自動轉換配合可大大提高半導體封裝的效率以及可減小人工誤差存在的幾率，設置具有吸除切割產生的雜質的作用的結構以提高晶片表面的清潔程度，進而有利于提高后續(xù)半導體的成型質量。