一種磁控濺射制備非晶金屬釩薄膜的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910891147.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110607510A | 公開(公告)日 | 2019-12-24 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110607510A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-12-24 |
分類號(hào) | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/02 | 分類 | 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 章嵩;涂溶;張聯(lián)盟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 氣相科技(武漢)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人 | 崔友明;官群 |
地址 | 430223 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)理工園四路1號(hào)理工大科技園研發(fā)基地B2棟2層B2室217號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種磁控濺射制備非晶金屬釩薄膜的方法,具體步驟如下:1)襯底的表面清洗;2)采用磁控濺射儀在襯底上沉積非晶金屬釩薄膜:將襯底置于真空室內(nèi)基片臺(tái)上,抽真空至2.0×10?4Pa以下,以氬氣作為工作氣體,襯底溫度為25±10℃,濺射的工作壓強(qiáng)為1.0~2.5Pa,濺射功率為50~100W,靶材到襯底的距離為5~10cm,基片臺(tái)轉(zhuǎn)速為10~50r/min,在襯底表面沉積得到非晶金屬釩薄膜。本發(fā)明制備的非晶態(tài)金屬釩薄膜有著優(yōu)異的耐腐蝕性,其結(jié)構(gòu)均勻致密,不易產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕,其表面形成的一層致密的鈍化膜能有效防止金屬內(nèi)部被進(jìn)一步氧化,可應(yīng)用于化工、海洋等環(huán)境下抗腐蝕材料領(lǐng)域。 |
