一種調(diào)控釩薄膜擇優(yōu)取向性的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010884112.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112030126A 公開（公告）日 2020-12-04
申請公布號 CN112030126A 申請公布日 2020-12-04
分類號 C23C14/35(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 章嵩;鄭龍;涂溶 申請（專利權(quán)）人 氣相科技（武漢）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 代理人 崔友明;官群
地址 430223湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)理工園四路1號理工大科技園研發(fā)基地B2棟2層B2室217號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種調(diào)控釩薄膜擇優(yōu)取向性的方法，采用非平衡磁控濺射的方法，通過調(diào)控沉積氣壓和濺射功率的條件，分別得到<110>、<211>、<111>取向的金屬釩薄膜。本發(fā)明操作簡單，采用非平衡磁控濺射方法，僅通過調(diào)控沉積氣壓和濺射功率即可得到具有不同擇優(yōu)取向性的金屬釩薄膜，方法重復(fù)性好，對于制備及開發(fā)應(yīng)用特定擇優(yōu)取向的金屬釩薄膜具有重要意義。??