一種用于制備半導體多晶硅的甲硅烷-氫氣混合氣的充裝方法及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110505719.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113309975A 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN113309975A 申請公布日 2021-08-27
分類號 F17C5/00;F17C13/00;F17C13/02;B01J20/26;B01J20/18;C30B29/06;C30B28/14 分類 氣體或液體的貯存或分配;
發(fā)明人 甘華平;秦遠望;李濤;陳躍 申請（專利權(quán)）人 浙江陶特容器科技股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州杭誠專利事務所有限公司 代理人 尉偉敏
地址 314400 浙江省嘉興市海寧市周王廟鎮(zhèn)之江路30號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體領域，尤其涉及一種用于制備半導體多晶硅的甲硅烷?氫氣混合氣的充裝方法及其應用，該充裝方法中采用充裝系統(tǒng)進行甲硅烷和氫氣的混配充裝，具體包括：分別對甲硅烷和經(jīng)改性分子篩吸附除雜的氫氣進行純度檢測，檢測合格后，采用惰性氣體對管路進行抽真空置換，將甲硅烷充裝到混合氣儲罐內(nèi)，再次對管路進行抽真空置換，再將經(jīng)改性分子篩吸附除雜的氫氣充裝到混合氣儲罐內(nèi)，獲得甲硅烷?氫氣混合氣；所述改性分子篩為負載有氧化鈣的分子篩。采用本發(fā)明的充裝方法，能夠防止管路中的空氣影響混合氣純度，并利用改性分子篩提高除雜效率，更大限度地降低甲硅烷、氫氣混合氣中的雜質(zhì)含量。