去封頭氧化皮的磨盤裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123305881.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216634016U 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN216634016U 申請公布日 2022-05-31
分類號 B24D7/06（2006.01）I;B24D7/16（2006.01）I;B24B27/033（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 強曉亮;姬長忠;趙棟;藏吉軍;程迎春;張魯民 申請（專利權(quán)）人 兗礦濟寧化工裝備有限公司
代理機構(gòu) 濟寧眾城專利事務(wù)所 代理人 -
地址 272000山東省濟寧市高新區(qū)接賈路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種去封頭氧化皮的磨盤裝置，有一個由連接盤和夾持盤一體構(gòu)成的盤架，在夾持盤的上面上均布有若干鑲片槽，在鑲片槽中從內(nèi)到外密排若干砂輪片，在鑲片槽的外開口處通過轉(zhuǎn)軸與鑲片槽的一側(cè)壁上鉸接有擋板，擋板的另一邊通過固定螺釘固定在鑲片槽的另一側(cè)壁上，擋板壓緊在最外面的砂輪片上。砂輪片從內(nèi)到外依次增高，所有的砂輪片構(gòu)成一個凹形面。砂輪片從內(nèi)到外依次降低，所有的砂輪片構(gòu)成一個凸形面。本實用新型能構(gòu)成凸凹兩種曲面類型，能有效地去除封頭外表面和封頭內(nèi)表面的氧化皮層，打磨有弧度的封頭曲面接觸面積大，打磨效率高，打磨過程中接觸面是曲面與曲面，貼合度好，打磨面不會深淺不一，不會傷封頭本體母材。