一種SMD電容焊接固定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120689759.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214921234U 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN214921234U 申請公布日 2021-11-30
分類號 B23K3/08（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉世軍;杜正明;許建鋒 申請（專利權(quán)）人 四川特銳祥科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 621000四川省綿陽市游仙經(jīng)濟開發(fā)區(qū)三江路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種SMD電容焊接固定裝置，包括底座，所述底座的上方設置有上蓋，所述底座的一端開設有凹槽，所述凹槽的內(nèi)側(cè)設置有夾板，所述夾板的一端設置有轉(zhuǎn)軸，所述夾板與凹槽通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接，所述轉(zhuǎn)軸上套設有扭轉(zhuǎn)彈簧，所述扭轉(zhuǎn)彈簧的兩端分別與夾板和凹槽連接，所述上蓋的兩端對應凹槽的位置設置有壓塊；通過設計在底座一端的夾板，在把上蓋蓋在底座上時，通過壓塊擠壓夾板，使夾板翻轉(zhuǎn)緊扣在上蓋的兩端，對上蓋進行固定，防止在進行輸送焊接時，上蓋和底座之間晃動導致電容焊接出現(xiàn)偏離的現(xiàn)象。