一種SMD電容檢測耐壓測試裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120818171.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214953891U | 公開(公告)日 | 2021-11-30 |
申請公布號 | CN214953891U | 申請公布日 | 2021-11-30 |
分類號 | G01R31/12(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 劉世軍;杜正明;許建鋒 | 申請(專利權(quán))人 | 四川特銳祥科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 621000四川省綿陽市游仙經(jīng)濟開發(fā)區(qū)三江路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種SMD電容檢測耐壓測試裝置,包括操作臺、支撐柱及轉(zhuǎn)盤,支撐柱位于操作臺上表面的中間位置且處于豎直狀態(tài),轉(zhuǎn)盤設(shè)置在支撐柱的頂部位置,轉(zhuǎn)盤上表面的中間位置沿豎直方向設(shè)置有穩(wěn)固柱,穩(wěn)固柱的外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動板、限位片及第二彈簧,轉(zhuǎn)動板的側(cè)面沿水平方向設(shè)置有拉伸機構(gòu),拉伸機構(gòu)包括移動柱及轉(zhuǎn)動柱,轉(zhuǎn)動柱的左端嵌入移動柱右端表面內(nèi)部,移動柱左端設(shè)置有放置盒,轉(zhuǎn)盤的上表面設(shè)置有限位半框,限位半框相對表面分別設(shè)置有彈動機構(gòu),彈動機構(gòu)包括固定柱、移動板及第一彈簧,放置盒位于移動板之間;轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動后放置盒位于檢測探針下側(cè)對電容耐壓測試,便于放置電容且取出電容,節(jié)省時間并在一定程度上提高了檢測效率。 |
