一種高效的SMD電容封裝模具工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120955102.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215265951U 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN215265951U 申請公布日 2021-12-21
分類號 H01G9/08（2006.01）I;H01G13/00（2013.01）I;H01G9/045（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉世軍;杜正明;許建鋒 申請（專利權(quán)）人 四川特銳祥科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 621000四川省綿陽市游仙經(jīng)濟開發(fā)區(qū)三江路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高效的SMD電容封裝模具工裝，包括模具工裝主體與固定槽，所述模具工裝主體的上表面對稱安裝固定有模凸，所述模具工裝主體的上表面設(shè)置有固定機構(gòu)，所述固定機構(gòu)包括固定孔、模槽、定位邊框、第一緊固塊、條形卡槽和第二緊固塊，所述固定孔對稱開設(shè)在模凸的上表面并貫穿模具工裝主體的下表面，所述模槽對稱開設(shè)在模凸的上表面并分別位于固定孔的兩側(cè)；該實用新型的通過模具工裝主體上表面開設(shè)的四個模槽，提高了模具工裝主體的封裝效率且增加了封裝設(shè)備的封裝速度，且模具工裝主體通過固定孔套設(shè)在工作臺的定位柱上，方便模具工裝主體安裝放置在工作臺上，同時方便模具工裝主體拆卸檢修更換，提高工人的工作效率。