一種不干膠標(biāo)簽半切打孔排廢結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120877220.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215589341U 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN215589341U 申請公布日 2022-01-21
分類號 B26D7/18（2006.01）I;B31D1/02（2006.01）I;G09F3/02（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 龍會倫;彭衛(wèi)東;楊正芳 申請（專利權(quán)）人 上悅（上海）印刷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 嚴(yán)義秀
地址 201617上海市松江區(qū)石湖蕩鎮(zhèn)閔塔路1688號1幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種不干膠標(biāo)簽半切打孔排廢結(jié)構(gòu)，包括底紙、面紙、覆膜帶、燙金模板；面紙包括多個，均粘合在底紙上，相鄰的面紙之間設(shè)置有空隙；覆膜帶為長條狀的帶子，覆蓋在面紙上，燙金模板穿過覆膜帶和面紙，并在面紙上設(shè)置標(biāo)識空位。把模切好的標(biāo)簽放在加熱燙金機(jī)上面，安裝好制作的排廢的燙金模板，穿好熱覆膜材料，通過燙金原理把熱覆膜材料躺在排廢空位面才上，讓其粘連，再利用燙金收廢膜原理將空位廢料帶出。當(dāng)燙金覆膜完成后，通過排廢處理，把覆膜帶拉起，順便帶走標(biāo)識空位處需要除去的面紙，形成最后的成品標(biāo)簽。本實(shí)用新型解決不干膠標(biāo)簽半切打孔排廢難題；提高生產(chǎn)效率，同時降低不良率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。