高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911047668.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110708122A 公開（公告）日 2020-01-17
申請公布號 CN110708122A 申請公布日 2020-01-17
分類號 H04B10/40;G02B6/42 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王琳;萬政 申請（專利權(quán)）人 深圳市深光谷科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東前海律師事務(wù)所 代理人 深圳市深光谷科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)園山街道龍崗大道8288號大運(yùn)軟件小鎮(zhèn)41棟3樓301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊，涉及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的光學(xué)引擎到模塊集成度不高、光模塊中的光學(xué)器件散熱通道較長，散熱效果較差的技術(shù)問題。該高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊包括金屬外殼、電路板、發(fā)射引擎、接收引擎以及散熱裝置；其中，所述散熱裝置與所述金屬外殼導(dǎo)熱連接，所述發(fā)射引擎和所述接收引擎均與所述電路板電連接；所述發(fā)射引擎和所述接收引擎均設(shè)置在所述散熱裝置的表面使其二者位于所述電路板的周圍區(qū)域，所述散熱裝置能將所述發(fā)射引擎和所述接收引擎散發(fā)的熱量直接傳遞至金屬外殼進(jìn)行散熱。本發(fā)明用于提供一種芯片集成度高、散熱路徑較短，散熱效果較好，信號傳輸質(zhì)量較高的高導(dǎo)熱收發(fā)一體光模塊。