用于激光微孔加工的光束掃描系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820179610.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208289223U 公開（公告）日 2018-12-28
申請公布號 CN208289223U 申請公布日 2018-12-28
分類號 B23K26/082;B23K26/382 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 姜寶寧;王寧;王自;康偉;賀斌;楊小君 申請（專利權(quán)）人 中科微精（北京）光子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙勍毅
地址 710119 陜西省西安市高新區(qū)西部大道60號11號樓201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種用于激光微孔加工的光束掃描系統(tǒng)，該光束掃描系統(tǒng)包括發(fā)射激光束的激光器模塊，還包括：光束二維掃描模塊、光束橫移模塊、光束二維掃描模塊驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、光束橫移模塊驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，聚焦鏡、協(xié)同控制系統(tǒng)。本實(shí)用新型的系統(tǒng)實(shí)時(shí)檢測光束橫移模塊的當(dāng)前相位，對光束橫移模塊的當(dāng)前相位和預(yù)設(shè)的光束二維掃描模塊掃描軌跡進(jìn)行矢量解析，解決了機(jī)械特性差異大帶來的同步控制的難題，并能消除累積誤差，較好的保證其長期同步精度。