用于激光微孔加工的光束掃描系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820180017.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207873390U 公開（公告）日 2018-09-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN207873390U 申請(qǐng)公布日 2018-09-18
分類號(hào) B23K26/082;B23K26/382 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 姜寶寧;王寧;王自;楊小君;賀斌;康偉;彭東東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中科微精（北京）光子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙勍毅
地址 710119 陜西省西安市高新區(qū)西部大道60號(hào)11號(hào)樓201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種用于激光微孔加工的光束掃描系統(tǒng)，該光束掃描系統(tǒng)包括：第一二維光束反射模塊，第二二維光束反射模塊，第一二維光束反射模塊驅(qū)動(dòng)控制模塊，第二二維光束反射模塊驅(qū)動(dòng)控制模塊，協(xié)同控制模塊，被配置成控制第一二維光束反射模塊驅(qū)動(dòng)控制模塊、第二二維光束反射模塊驅(qū)動(dòng)控制模塊分別驅(qū)動(dòng)第一二維光束反射模塊、第二二維光束反射模塊按照預(yù)設(shè)的掃描軌跡進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，使得入射的激光光束依次通過第一二維光束反射模塊、第二二維光束反射模塊、聚焦系統(tǒng)后對(duì)XY二維平面進(jìn)行微孔加工，本光束掃描系統(tǒng)可大幅度提升現(xiàn)有光束掃描模塊的加工效率，加工精度，穩(wěn)定性以及設(shè)備壽命。