一種控制研磨產(chǎn)品BOW值加工的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910967920.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110722692B | 公開(公告)日 | 2021-09-07 |
申請公布號 | CN110722692B | 申請公布日 | 2021-09-07 |
分類號 | B28D5/04;B24B37/10 | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 余勝軍;盧海彬 | 申請(專利權)人 | 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司 |
代理機構 | 遼寧鴻文知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 楊植 |
地址 | 223001 江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種控制研磨產(chǎn)品BOW值加工的方法,步驟如下:將4寸藍寶石晶棒使用多線切割機切割成晶片;分選;研磨減薄。本發(fā)明通過此種加工方式可以有效的控制研磨后產(chǎn)品的BOW值,提升產(chǎn)品良率,更好的控制產(chǎn)品在拋光后的BOW/WARP的一致性,對后制程MOCVD反向增長有較好的控制,從而增加產(chǎn)品的波長命中率及降低波長STD。 |
