一種控制研磨產(chǎn)品BOW值加工的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910967920.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110722692A | 公開（公告）日 | 2020-01-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110722692A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-01-24 |
| 分類號(hào) | B28D5/04;B24B37/10 | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 余勝軍;盧海彬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 大連理工大學(xué)專利中心 | 代理人 | 溫福雪 |
| 地址 | 223001 江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種控制研磨產(chǎn)品BOW值加工的方法，步驟如下：將4寸藍(lán)寶石晶棒使用多線切割機(jī)切割成晶片；分選；研磨減薄。本發(fā)明通過此種加工方式可以有效的控制研磨后產(chǎn)品的BOW值，提升產(chǎn)品良率，更好的控制產(chǎn)品在拋光后的BOW/WARP的一致性，對(duì)后制程MOCVD反向增長(zhǎng)有較好的控制，從而增加產(chǎn)品的波長(zhǎng)命中率及降低波長(zhǎng)STD。 |
