圖形化復合襯底及包含該襯底的LED外延結構及芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111633737.3 申請日 -
公開(公告)號 CN114122207A 公開(公告)日 2022-03-01
申請公布號 CN114122207A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L33/10(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘆玲;其他發(fā)明人請求不公開姓名 申請(專利權)人 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司
代理機構 淮安市科文知識產權事務所 代理人 廖娜;李鋒
地址 223001 江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體技術領域,公開了一種圖形化復合襯底及包含該襯底的LED外延結構及芯片,襯底包括:襯底本體(110),以及設置于該襯底本體(110)上的周期性的凸起結構(120),所述凸起結構(120)包括底部圖案層(123)、頂部圖案層(121)以及鑲嵌在所述頂部圖案層(121)內部的至少一層金屬薄膜反射層(122)。本申請中通過頂層圖案層與金屬薄膜反射層的雙重作用,共同提高襯底的反射率,進而提高LED芯片的發(fā)光效率。