圖形化復合襯底及包含該襯底的LED外延結構及芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111633737.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114122207A | 公開(公告)日 | 2022-03-01 |
申請公布號 | CN114122207A | 申請公布日 | 2022-03-01 |
分類號 | H01L33/10(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 蘆玲;其他發(fā)明人請求不公開姓名 | 申請(專利權)人 | 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司 |
代理機構 | 淮安市科文知識產權事務所 | 代理人 | 廖娜;李鋒 |
地址 | 223001 江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及半導體技術領域,公開了一種圖形化復合襯底及包含該襯底的LED外延結構及芯片,襯底包括:襯底本體(110),以及設置于該襯底本體(110)上的周期性的凸起結構(120),所述凸起結構(120)包括底部圖案層(123)、頂部圖案層(121)以及鑲嵌在所述頂部圖案層(121)內部的至少一層金屬薄膜反射層(122)。本申請中通過頂層圖案層與金屬薄膜反射層的雙重作用,共同提高襯底的反射率,進而提高LED芯片的發(fā)光效率。 |
