圖形化復(fù)合襯底及包含該襯底的LED外延結(jié)構(gòu)及芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111633737.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114122207A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號(hào) CN114122207A 申請公布日 2022-03-01
分類號(hào) H01L33/10（2010.01）I;H01L33/22（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘆玲;其他發(fā)明人請求不公開姓名 申請（專利權(quán)）人 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 淮安市科文知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 廖娜;李鋒
地址 223001 江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種圖形化復(fù)合襯底及包含該襯底的LED外延結(jié)構(gòu)及芯片，襯底包括：襯底本體（110），以及設(shè)置于該襯底本體（110）上的周期性的凸起結(jié)構(gòu)（120），所述凸起結(jié)構(gòu)（120）包括底部圖案層（123）、頂部圖案層（121）以及鑲嵌在所述頂部圖案層（121）內(nèi)部的至少一層金屬薄膜反射層（122）。本申請中通過頂層圖案層與金屬薄膜反射層的雙重作用，共同提高襯底的反射率，進(jìn)而提高LED芯片的發(fā)光效率。