一種圖形化復(fù)合襯底

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201822216504.3 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN209592073U 公開(公告)日 2019-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN209592073U 申請(qǐng)公布日 2019-11-05
分類號(hào) H01L33/22(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉堅(jiān) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連理工大學(xué)專利中心 代理人 溫福雪
地址 223001 江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種圖形化復(fù)合襯底,包括藍(lán)寶石襯底,所述藍(lán)寶石襯底上設(shè)有光柵結(jié)構(gòu)陣列、交錯(cuò)排列的溝道和覆蓋在光柵結(jié)構(gòu)陣列表面的薄膜層,光柵結(jié)構(gòu)覆蓋在整個(gè)藍(lán)寶石襯底表面,光柵結(jié)構(gòu)為向上凸起形成,溝道區(qū)在藍(lán)寶石襯底表面朝向該藍(lán)寶石內(nèi)部凹陷形成,交錯(cuò)排列的溝道區(qū)將藍(lán)寶石表面分割成若干個(gè)獨(dú)立的子區(qū)域,光柵結(jié)構(gòu)陣列的材質(zhì)和溝道區(qū)填充物材質(zhì)均為阻擋外延生長(zhǎng)的介質(zhì)層,覆蓋在光柵結(jié)構(gòu)陣列表面的薄膜層材質(zhì)為氮化鋁單晶。本實(shí)用新型不需要進(jìn)行激光切割,就能實(shí)現(xiàn)LED芯片的分離,有效地避免了LED芯片光電性能損傷問(wèn)題,改善了芯片的出光效率,并提高制程良率,降低生產(chǎn)成本。