一種圖形化復合襯底
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201822216504.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209592073U | 公開(公告)日 | 2019-11-05 |
申請公布號 | CN209592073U | 申請公布日 | 2019-11-05 |
分類號 | H01L33/22(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉堅 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇澳洋順昌集成電路有限公司 |
代理機構(gòu) | 大連理工大學專利中心 | 代理人 | 溫福雪 |
地址 | 223001 江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種圖形化復合襯底,包括藍寶石襯底,所述藍寶石襯底上設(shè)有光柵結(jié)構(gòu)陣列、交錯排列的溝道和覆蓋在光柵結(jié)構(gòu)陣列表面的薄膜層,光柵結(jié)構(gòu)覆蓋在整個藍寶石襯底表面,光柵結(jié)構(gòu)為向上凸起形成,溝道區(qū)在藍寶石襯底表面朝向該藍寶石內(nèi)部凹陷形成,交錯排列的溝道區(qū)將藍寶石表面分割成若干個獨立的子區(qū)域,光柵結(jié)構(gòu)陣列的材質(zhì)和溝道區(qū)填充物材質(zhì)均為阻擋外延生長的介質(zhì)層,覆蓋在光柵結(jié)構(gòu)陣列表面的薄膜層材質(zhì)為氮化鋁單晶。本實用新型不需要進行激光切割,就能實現(xiàn)LED芯片的分離,有效地避免了LED芯片光電性能損傷問題,改善了芯片的出光效率,并提高制程良率,降低生產(chǎn)成本。 |
